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安徽省马鞍山市经济技术开发区金山西路230号
工作机会

封测研发工程师 工作地点:安徽马鞍山

2023-11-24

职位信息

专业要求:电气类/自动化类/电子信息类
学历要求本科及以上
经验要求:3年以上
年龄要求不超过45岁

1.兼顾产品设计需求和封装厂技术能力,负责新产品的技术确认和风险评审,所需新工艺导入、推广应用及管理工作,新产品生产安排及总结分析;
2.负责封装厂工程批次的进度管控、异常确认、问题解决,按期完成产品考核;
3.负责所辖范围技术对接、资料查询,跟进和掌握先进封装工艺方案与方法;
4.负责封装产品技术资料的建档,封装工艺方面的技术支持。


职责描述
1.重点本科及以上学历,机械电子、电子工程、微电子相关专业;
2.了解芯片封装工艺和基板生产的相关流程;
3.了解SIP等先进的封装技术,熟悉功率半导体工艺、器件、封装可靠性和失效机理,氮化镓(GaN)功率器件经验加分
5.具有良好的沟通能力,分析问题能力,较强的协调能力,以及团队合作意识。